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隨著IC 封裝技術(shù)的發(fā)展,對材料特性的要求也愈來愈嚴(yán)格,也順勢帶動封裝材料發(fā)展。環(huán)氧塑封料(EMC)是IC后道封裝三大主材料之一,用環(huán)氧模塑料封裝超大規(guī)模集成電路在國內(nèi)外已成為主流,目前95%以上的微電子器件都是塑封器件。環(huán)氧模塑料是以環(huán)氧樹脂為基體樹脂,以酚醛樹脂為固化劑,加上填料、促進(jìn)劑、阻燃劑、著色劑、偶聯(lián)劑及其它微量組分,按一定的比例經(jīng)過前混、擠出、粉碎、磁選、后混合、預(yù)成型(打餅)等工藝制成。環(huán)氧模塑料是由環(huán)氧樹脂作粘接劑,酚醛樹脂作固化劑,與其他組份按照一定的比例稱量、混合、再經(jīng)熱混合之后制備的單一組份組合物。在熱和固化劑的作用下環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基開環(huán)與酚醛樹脂發(fā)生化學(xué)反應(yīng),產(chǎn)生交聯(lián)固化作用使之成為熱固性塑料。固化后的環(huán)氧模塑料具有優(yōu)良的粘結(jié)性,優(yōu)異的電絕緣性,機(jī)械強(qiáng)度高,耐熱性和耐化學(xué)腐蝕性好,吸水率低,成型收縮小,成型工藝性能好等特點(diǎn)。
隨著集成電路向高超大規(guī)模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能方向的迅速發(fā)展及電子封裝技術(shù)由通孔插裝(PHT)向表面貼裝技術(shù)發(fā)展,封裝形式由雙列直插(DIP)向(薄型)四邊引線扁平封裝(TQFP/QFP)和球柵陣列塑裝(PBGA)以及芯片尺寸封裝(CSP)方向發(fā)展,環(huán)氧模塑料/EMC的發(fā)展方向正在朝著高純度、高可靠性、高導(dǎo)熱、高耐焊性、高耐濕性、高粘接強(qiáng)度、低應(yīng)力、低膨脹、低粘度、易加工、低環(huán)境污染等方向發(fā)展。
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環(huán)氧模塑料
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